消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單

　　消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer(中間層)和 I-Cube，這是其自主研發的 2.5D 封裝技術，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產將由其他公司負責。

　　據了解，2.5D 封裝技術可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為 CoWoS，而三星則稱之為 I-Cube。英偉達的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特爾的 Gaudi 系列都采用了這種封裝技術。

　　三星從去年開始積極爭取 2.5D 封裝服務的客戶。他們向潛在客戶承諾將為 AVP 團隊分配充足的人手，并提供其自主設計的中間層晶圓方案。