小米10將全球首發驍龍865 Redmi K30首發驍龍765G

　　家電消費網12月4日訊 今天，高通在夏威夷驍龍年度峰會上正式發布兩款全新驍龍5G移動平臺：驍龍865以及驍龍765。隨即，小米集團聯合創始人、副董事長林斌就宣布小米10將全球首發2020年度旗艦驍龍865，同時小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰也在微博宣布Redmi K30系列首發驍龍765G。

　　驍龍年度技術峰會首日，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者能夠享受5G數千兆的連接速度。而作為高通800系列的最新旗艦產品，驍龍865定義了最新一代旗艦智能手機的性能和體驗。

　　林斌表示，高通和小米是最重要的合作伙伴關系，采用高通處理器的小米智能手機超過4.27億。

　　他認為5G手機時代有著巨大的機會與挑戰，對終端的形態、交互和影音應用等都帶來極大的創新空間，下一代超級互聯網將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動5G手機的研發和推廣，并將在2020年推出10款以上5G手機。

　　此前，小米CEO雷軍曾表示，小米的5G未來智能工廠即將落成，12月底開始投產。這座小米“未來工廠”會大規模使用自動化產線、5G網絡、機器人、大數據、云服務平臺等技術，預計每分鐘會出產高端智能手機60臺，效率將比傳統工廠提升60%以上。(段燕量)